智能手机摄像头fpc排线参数
一。FPC排线层数：三层。每层通过开孔沉铜导通
二。插接端厚度：0.3±0.03mm。确保与fpc连接器能紧密配合
三。手机排线金手指镀层：沉金。降低接触电阻及抗氧化能力。
四。镀金层厚度：＞3u"。
五。有胶基材电解铜
六。补强板材质：PI
七。未标注外形公差 ±0.08mm。重点管控尺寸，尤其金手指宽度公差影响与连接器的配合。
八。未标注时刻公差 ±0.03mm。重点管控尺寸，会影响绝缘阻抗。
九。符合ROHS环保要求。
十。铜箔厚度：0.8mil